Carstens BGA Connector
Unser innovativer „Carstens BGA Connector“ kombiniert die Vorteile gemeinsamer und getrennter Leiterplatten und ermöglicht eine mechanische Verbindung sowie einen effizienten Datenaustausch mit einer beeindruckenden Datenrate von bis zu 20 GHz. In Verbindung mit unserer zuverlässigen Prozessorbaugruppe Z3 bietet er eine schnelle und stabile Verbindung zu den benötigten elektronischen Baugruppen. Dies schafft die Grundlage für die Implementierung neuer Funktionen bei gleichzeitig höchster Signalqualität und Sicherheit zwischen den Baugruppen.
Die Vorteile des Carstens BGA Connector
- gemeinsame Leiterplatine
- mechanisch Verbindung
- beeindruckenden Datenrate
Mit dem Carstens BGA Connector verschaffen wir einem hochintegrierten Chip die Möglichkeit,
seine Verbindungen in eine fünfte Richtung herzustellen. Die Verbindungen werden nicht nur in die
vier Richtungen auf der Platine, sondern auch nach unten auf die andere Platine herausgeführt. Das bedeutet, mit dem Carstens BGA Connector bringen wir die Signale des hochintegrierten Bausteins über nur millimeterlange Verbindungen direkt in die Anwender Elektronik. Prozessorelektronik „mitten drin“ in der Anwender-Elektronik und es kann ein Datenaustausch mit hoher Datenrate über einen kurzen Weg erfolgen.
Die neuen Soft- und Hardwarefunktionen ermöglichen zusammen mit den Entwicklungstools
effektive Entwicklungsarbeit, ohne dabei Kompromisse bei der Architektur oder Leistung
einzugehen.